射,对准等问题,都不是大问题。
LELE与SAMP相比,各有千秋。LELE的主要弊端,是它有分图片校准的问题。
SAMP是一种自校准技术,所以在初期,它的优势还是非常明显的。但它只适用于对称图形,适用面很窄。
它的优点和缺点都非常明显,这也是intel在14nm先拔头筹,但在10nm迟迟无法通关的主要原因。相信intel最后也会走到LELE这条道路上。
晶圆厂的投资,也跟产能,晶圆尺寸有很大关系。由于这个晶圆厂的核心目的,就是验证《多图案技术》技术在实际生产线上的应用。没有必要搞得过于庞大。这条产线的设计技术目标,只有2微米,3寸晶圆,月产万片而已。
至于这条产线的工艺设计,成永兴就不准插手了,毕竟这种级别的晶圆,国内的技术已经完全成熟。
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“然后在95-96年,再建一条正式线。它的技术指标,瞄准的是微米。”
其实在成永兴心中,真正瞄准的是-微米。
96年又是一个关键的时间点。
随着台海危机,中美关系迅速恶化。《瓦森纳协定》拉开了对中国长达数十年技术压制的序幕。可以想象吗?中国实际上是跟伊朗和朝鲜,一个待遇的!
如果光电系的晶圆产业,能够在95-96实现对世界半导体产业的彻底反超,谁对谁封锁技术还不一定呢。
多重图案技术的保密,相比ODF还是容易一些,因为它没有新的设备。至少,它不会被一张照片给泄密。
光电晶圆,只要保密工作做得好,以高于世界水平一代,到两代的芯片,可以把其它国家的晶圆产业升级,全部打停!
一如昨天的LED,今天的LCD。
最不济,双方有了坐下来谈的本钱。
制裁就是这个样子,你造不出来的东西,我不卖给你。你能造出来的,禁运的意义何在呢?所以,光电自身的体量虽小,但它为国家打开的是广阔的大门。
台海危机的另外一个副作用,是中国复关谈判彻底搁置。这一波的制裁,持续了5年,直到2001年,复关也变成了入关。
复关和入关,看起来只差了一个字,但条件差远了。至少后世一直在吵的,市场经济国家待遇,根本就不成问题。
反正多重图案,早晚也会被泄露。这个时候,用先进两个世代的晶圆技术,换取复关谈判,这个要求不过分吧。
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“好吧。这个我同意”
想了一会,白学成还是同意了这个建议。
从公司的角度来说,《光电设备》与《全彩科技》是两个完全不同的利益实体。
但在大是大非面前,他还是做出了让步。
从《光电科研》分家那一天起,他就知道,LCD在成永兴心里已经失宠了。
LED产业,为LCD贡献了起家的第一笔启动资金。现在轮到LCD产业为晶圆产业输血了。
但这次的谈话,也在他心底里埋下了一丝阴影。现在红红火火的LCD产业,会不会也面临LED一样的命运呢?
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